公 司 简 介 ¨ 我公司是致力于半导体、光电产业、自动化设备、维修保养服务的公司。公司以提供质优价廉的半导体相关设备及其零配件耗材、生产原物料。旨在为电子、五金、半导体封装、光电、光纤通迅等多个行业提供更的产品、服务和强劲的技术支持。提供高精密的设备机械器件精加工,LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。 产品主要有:(1)各种(DIE BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材配件。(6)光电业相关半导体治具、生产原物料、成品 我司与香港、新加坡、日本、台湾等制造工厂和服务中心建立了合作关系,特为 ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K ...展开
- 联系人姓名:杨小姐
- 统一社会信用代码:91440300672984460C
- 经营范围:一般经营项目是:电子产品、半导体材料、机械设备及其相关配件、仪器仪表、家用电器的技术开发、销售及上门维修;国内商业、物资供销业、货物及技术进出口。(以上均不含废品收购,不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目),许可经营项目是:
成效数据 | ||
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工商信息
- 注册资本 实缴资本
- 成立日期 统一社会信用代码
- 组织机构代码 工商注册号
- 经营状态 行业
- 企业类型 所属地区
- 登记机关 核准日期
- 营业期限 人员规模
- 参保人数
- 曾用名
- 企业地址
- 经营范围
股东信息
主要人员
变更信息
企业年报
法律诉讼
经营风险
招投标
- 序号 发布日期 股东名称 采购人
- 1 2024-07-05 化车身铝压铸件关键技钢铝开卷落料线项目术开发项目 7270.0万0万人人民币
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